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| 铜保护剂 工艺操作简单 |
HT铜保护剂
HT铜保护剂是铜及铜合金专用保护剂，属水溶性工艺。是一种纳米技术产品。此保护剂在铜及铜合金表面形成的一层无色透明薄膜，膜厚为几个纳米。可以防止水、海水、大气、氧、硫化氢、二氧化硫、以及部分有机蒸汽对工件的侵蚀。主要用于室内环境下对铜及铜合金的保护。
1.HT铜保护剂工艺特点：
水溶性工艺，安全且环保；
工艺操作简单。只需将彻底清洗干净的工件浸在工作液中，即可在工件表面形成有效的保护膜；
此膜几乎不影响铜层的焊接性能和接触电阻，适用于对电子元件及线路板铜层的保护；
该保护层对氨或氰的侵蚀，无防护作用；
保护膜可以经受温度150℃-200℃下烘烤0.5-1小时，防护性能不会降低；
处理面积大,每升至少可处理15-20平方米，实际*高已达35平方米/升
乙酸体系相对于其他含甲酸的体系稳定性更优，腐蚀性亦更小。
本产品环保指标：符合欧盟ROHS环保标准
2.HT铜保护剂工艺流程：
RC-HT铜保护剂操作极其简易，只需将浓缩液稀释于纯水中即可使用。流程为：镀铜——水洗——水洗——浸保护剂（注意温度和时间，时间过短影响保护效果，过长没关系）——水洗（很重要）——水洗——甩干——干燥（温度不能太高）——检验入库
3.HT铜保护剂镀液组成及操作条件：
操作参数 单位 范围
RC-HT 铜保护剂(浓缩型) %（v/v） 20%
耐盐雾添加剂 %（v/v） 8%
温度 ℃ 35-45
pH 3.1-3.3
总酸度 130-140
浸渍时间 秒 30-9 |
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